طرح توجیهی شرکت مونتاژ بردهای الکترونیکی و تولید 750 هزار برد الکترونیکی
دانلود طرح توجیهی شرکت مونتاژ بردهای الکترونیکی و تولید 750 هزار برد الکترونیکی در 35 صفحه و قابل ویرایش. مقدمه :با پیشرفته شدن صنعت الکترونیک وباز شدن بازارهای جهانی به سوی محصولات این صنعت وورود این صنعت به میدانهای جدیدی از قبیل لوازم خانگی ، ارتباطات ، خودروسازی ، اتوماسیون صنعتی وفنی ، پزشکی ، صنایع البکترونیک روز به روز قوی ترشد تا جای که امروزه از ده شرکت شرکت پول ساز جهان بیش از نیمی از آنها را شرکتهای الکترونیکی تشکیل می دهند .الکترونیک امروزه سریعترین راه توسعه کشورهای مختلف را شامل می شود این مهم با مطالعه برروی روند سریع توسعه اقتصادی کشورهای از قبیل کره جنوبی ، تایوان ، سنگاپور ، مالزی واخیراٌ چین قابل تشخیص می باشد بالطبع با گسترده شدن صنعت الکترونیک صنایع جانبی بسیاری نیز در کنار این صنعت متولد شده ورشد کردند که ازعمده ترین آنها می توان ازصنایع مونتاژ بردهای الکترونیکی وصنعت بردهای مدار چاپی نام برد ،با توجه به رشد روزافزون صنایع الکترونیک تولید کنندگان بدلایل اقتصادی مجبور به انتقال این گونه صنایع جانبی به کشورهای در حال توسعه گردیدند اکنون که توسعه بخش انفورماتیک وارتباطات در بازار داخلی به حدی رسیده است که امکان ایجاد صنایع الکترونیک در داخل وجود دارد بهترین فرصت برای ورود این نوع تکنولوژی به کشور است تا علاوه بر مونتاژ محصولات الکترونیکی وارداتی نظیر بردهای کامپیوتر ، این امکان در اختیار صنعت گران داخلی قرار گیرد که با استفاده از این خط در محصولات تولیدی خود ازتکنولوژی <<نصب برسطحی >> استفاده نماید تا از مزایای فوق بهره مند گردند .سوابق ثبتی طرحشرکت مونتاژبردهای الکترونیکی در تاریخ ………تحت شماره ………...در شهرستان اردکان به ثبت رسید . - نام شرکت مونتاژبردهای الکترونیکی با سهامی خاص می باشد- سرمایه شرکت بالغ بر 1000 میلیون ریال می باشد (منقسم به 10000سهم یک میلیون ریالی ) - ظرفیت تولید ، 750000برد درسال است - محل قانونی شرکت : اردکان خیابان سعدی - کارخانه : اردکان شهرک صنعتی فرایند تولید:برای مونتاژقطعات با استفاده از تکنولوژی نصب سطوحی دو روش موجود است .1- روش اول:دراین روش بردها بصورت خام داخل دستگاه قطعه زن قرار می گیرند وتوسط یک هدلوله در محل نصب هرقطعه مقداری چسب تزریق می شود در مرحله بعدی توسط هداصلی دستگاه قطعات در محل خودنصب می گردند .پس ازاتمام کار( پس از مدتی شدن جهت خشک شدن چسب )بردها به مرحله مونتاژدستی انتقال یافته وپس ازنصب این قطعات ، ازداخل حوضچه قلع عبور خواهند کرد .قابل ذکر است که در این روش قطعه SMT درپایین برد وقطعات معمولی در بالای برد مونتاژمی گردد.2- روش دوم :در این روش بردهای خام ابتدا درداخل دستگاه خمیر زن قرار می گیرند . در این دستگاه مقداری خمیرقلع در محل اتصالات هریک از قطعات تزریق می گردد. در گام بعدی بردهای خمیر خورده به داخل دستگاه قطعه زن رفته واین دستگاه کلیه قطعات را درمحل از پیش تعیین شده قرار می دهد پس ازاین مرحله بردهابلافاصله داخل یک اجاق از نوع مادون قرمزمیروند که با ذوب شدن خمیر قلع در محل مورد نظر قطعات به روی برد لحیم میشوند . پس از این مرحله بردها از حوضچه قلع عبور داده می شوند در این روش کلیه قطعات در بالای برد قرار خواهند گرفت .چيزی که اين فایل را با بقیه فایل ها متمايز کرده است آماده پرينت بودن آن می باشد تا خريدار از خريد خود کاملا راضی باشد.
